马萨诸塞州阿默斯特大学的科学家提出了一种使用激光和超级动物对齐芯片层的新方法。根据Scitechdaily的说法，据说这项新技术可以达到原子的准确性。这种进步对于下一代过程技术和多芯片3D设计的集成至关重要。本文指出：当今，芯片制造工具的最关键的操作工具之一是准确性的蚀刻（准确对齐芯片层），因为每个带有逻辑芯片的晶片都需要另一台机器进行4,000多个制造步骤。现代芯片制造工具主要使用与光刻系统集成的高级光学计量学，对齐标记和闭环控制系统，以执行推印。但是，现有方法面临的限制，例如无法同时专注于宽的音高层以及解决约2-2.5 nm的局限性。这些问题确定了PO在聚焦和定位过程中，相应的准确性，这对于未来的生产节点来说可能是一个问题，并且被许多芯片设计垂直堆叠。马萨诸塞大学阿默斯特大学（University of Massachusetts Amherst）的团队提出的方法涉及将专门设计的同心超柔性放在芯片表面上。当对激光厌恶时，这些镜片会产生全息干扰模式。通过检查这些模式，研究人员可以确定两层芯片的位错水平，包括去除方向以及所有三个空间轴的确切去除量。他们的程序可能检测到小至0.017nm的未对准，垂直偏差小于0.134nm。它超过了其最初的100nm精度目标，并且还超过了光学显微镜的分辨率。此外，他们认为该方法可以通过减轻制作芯片和3D芯片整合的最复杂步骤之一来降低制造成本。不幸的是，这是unclear是否可以将该设置与现有的光刻工具，粘结工具和硅形成工具结合使用。否则，技术将很难在半导体行业进行发展。这种激光全息技术的影响超出了芯片生产。类似的设置（基本激光和相机资源）可用于测量身体运动。例如，由于压力或振动而导致的表面上的offset可以转换为光学信号。它为环境感应，行业监测和生物医学诊断等应用带来了机会。