7月21日，《家》报道说，根据《韩国媒体日报》报道，三星正准备在本月底向AMD和NVIDIA等客户提供HBM4示例。据报道，三星在HBM市场（高带宽内存）的表现总是并不是很完美，尤其是随着HBM3的发展缓慢。未能及时通过NVIDIA和其他公司认证，严重影响收入的绩效。尽管这种情况在HBM3E标准发布后有所改善，但三星尚未进入NVIDIA主要供应链。但是，这种情况可能会发生变化，三星计划应用10纳米的六生过程（1C）过程，以产生更复杂和更高的HBM4产量。将来，三星和SK Hynix计划官员都在第二套件中大量生产HBM4是一年，从明年开始全面竞争，以改变SK Hynix专门的当前情况将HBM3E巡回到NVIDIA。随着HBM供应链制造商的兴起，NVIDIA将获得明年发布的新AI加速器“ Rubin”的主导定价，AMD的MI400也是如此。投资银行高盛（Goldman Sachs）回顾了：“由于加剧了竞争，HBM价格预计明年将下跌10％。HBM定价功率将从制造商转移到NVIDIA代表的客户。”这意味着80-90％的NVIDIA订单中的SK Hynix垄断不再存在。尽管三星未能通过NVIDIA认证认证，但HBM价格将下降。由于NVIDIA可以使用经过认证的微米作为讨价还价筹码，因此需要SK Hynix提供合理的价格。主页注：HBM（高带宽内存）是基于三星电子，AMD和SK Hynix发起的3D堆栈技术的高性能鼓。它适用于具有高内存带宽要求的应用。它可以与GPU高性能，n结合使用设备的ETWORK转移和通过，以及高性能数据中心的AI ASIC。