根据Yole集团的一份报告，中国大陆将于2030年成为世界上世界上最大的半导体。该报告指出，预计中国将在2030年克服中国台湾，并成为2030年最大的半导体晶圆中心。2024年，中国在204年，中国大陆提供了21％的世界能力。随着当地生产能力的迅速扩大，中国大陆增加了该行业的声音正在转向零星和战略性的填充游戏。 2024年，中国大陆排名第二，全球OEM容量的全球部分为21％，仅次于台湾（23％）。韩国的第三名是19％，其次是日本（13％），美国（10％）和欧洲（8％）。根据国际半导体行业协会（SEMI）的数据，大陆的芯片制造商制造商C在2024年的后代增长了15％，每月达到885万瓦夫。这种增长是由制造18种新S的开始驱动的Emiconductor晶圆厂，同一年的全球容量增加了6％。根据这一扩展速度和发展，中国的半导体将来将越来越强大。之后，NM数将不再非常重要。甚至英特尔首席执行官也削弱了高级光刻机器的重要性。 [本文的结尾]如果您需要打印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：Xuehua